中測光科三維激光加工設備 MS - LP ：創(chuàng)新引領微加工領域

這款設備融合了先進的技術，可搭載納秒、皮秒和飛秒激光器，涵蓋多種波長，結合靈活的三維運動平臺，為激光鉆孔、激光標刻、激光切割、雕刻成型等微加工工藝提供了強大的支持。

MS - LP 設備在材料加工方面展現(xiàn)出了非凡的能力。無論是金屬材料，如耐腐蝕性強、強度高的不銹鋼，導電性和導熱性優(yōu)異的銅，輕質(zhì)高強度的鋁和鋁合金，以及高熔點、高強度的鎢和鈦；還是硬脆材料，像硬度高、耐磨性強的藍寶石、金剛石、石英，具有良好光學性能的玻璃、硅材料，高溫和化學穩(wěn)定性出色的碳化硅、陶瓷材料，甚至是推動激光加工技術發(fā)展的激光晶體材料；亦或是輕便、易加工、成本低廉的塑料材料，如聚碳酸酯（PC）、聚丙烯（PP）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚氯乙烯（PVC）、特氟龍等，它都能游刃有余地進行處理。

其應用范圍極為廣泛。在激光鉆孔中，能夠以高能激光束精確穿透材料形成孔洞；激光切割時，能在物體表面刻印出永久性標記；激光標刻通過非接觸式熱加工，依據(jù)激光束熱量摧毀工件表面部分材料；而雕刻成型則可使用激光或其他工具在材料上雕刻出三維形狀。

MS - LP 設備的技術指標也十分出色。測量激光波長包括 355nm、532nm、1064nm、2μm，脈沖類型涵蓋納秒、皮秒、飛秒，加工精度小于 5μm，熱影響區(qū)/崩邊大小小于 2μm，加工幅面大于 400mm×400mm。

更值得一提的是，MS - LP 設備以高性價比在業(yè)界脫穎而出，設計靈活，能夠適配不同的激光器和波長，極大地提升了加工精度和效率。

選擇中測光科的三維激光加工設備 MS - LP，就是選擇了高效、精準和創(chuàng)新，為您的生產(chǎn)加工帶來前所未有的突破和機遇！